標(biāo)簽： Arm架構(gòu)芯片
亞馬遜云科技發(fā)布Graviton 3芯片：性能提升25%，引領(lǐng)云計(jì)算自研芯片趨勢(shì)
本月，亞馬遜云科技發(fā)布了最新通用服務(wù)器芯片Graviton 3、機(jī)器學(xué)習(xí)云端芯片Trainium以及固態(tài)硬盤，并提供相關(guān)云計(jì)算應(yīng)用。
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